技术

1969年，京瓷接到了美国仙童公司（Fairchild）提出试制用于LSI（大规模集成电路）的多层陶瓷封装（高密度封装：HDP）的委托。这种封装将两片陶瓷基板重叠，并用92个贯通孔连接，在当时属于极为先进的技术。由于京瓷已在相关基础技术上有所进展，稻盛和夫当即承诺"三个月内一定做出来"，并毅然投入开发工作。

这看似大胆的承诺，背后其实有其原因。早在此之前，稻盛便曾访问美国德州仪器公司（简称TI），并接受了用于保护集成电路（IC）的新型封装试制请求。那时稻盛就敏锐地觉察到新的陶瓷技术正在美国萌芽，并预感它终将长成参天大树，于是回国后便立即着手研发流延成型工艺和层叠工艺。正是这份远见与准备，使看似不可能的短周期交货变为了现实。

【高密度（HD）封装】

然而，世界首个陶瓷多层封装的开发之路极为坎坷。从片状坯体强度与尺寸的稳定性、贯通孔的加工精度，到微细电路的印刷与层叠，问题堆积如山，而且设备也不足。稻盛和开发团队夜以继日地攻关，甚至从海外购入设备，最终成功做出了试制样品。如约交付20个，获得了仙童公司的高度评价。

尽管HDP因设计变更最终未被采纳，但在开发过程中，京瓷在流延成型、层叠、同步烧结等多项技术上取得了重大突破。这些成果，为后来获得美国安迈科技（AMI）公司和英特尔公司的大批订单奠定了重要基础。

【早期的多层陶瓷封装】

同年8月，京瓷迎来了来自AMI公司的特大订单----生产100万个用于计算器的集成电路封装。稻盛一向对设备投资极为谨慎，但他坚信半导体产业的未来潜力，果断决定进行重大投资，投资额相当于税前利润的30%至40%。当时，多数美国厂商尚对半导体前景犹疑不定，而京瓷毅然决定新建工厂、完善生产线，迎来了跃升为世界级精密陶瓷制造商的转折点。

量产之路并非坦途。由于设备不足、良品率低，鹿儿岛工厂（今 鹿儿岛川内工厂）一度连连亏损。稻盛频繁奔赴现场，与员工及干部共同推进改善。后来成为经营核心的人才，也是在这段艰难时期中锻炼成长起来的。1970年底，良品率终于显著提升；1971年4月，月产规模突破100万个。即便身处经济不景气的时期，京瓷也借助计算器需求的增长实现了业绩的稳步上升。

稻盛和夫卓越的决断力与远见、脚踏实地的现场主义，以及坚韧不拔的精神，带领京瓷成长为了世界顶尖半导体封装制造商。这段经历，成为支撑京瓷不断成长、向跨国企业飞跃的重要原动力。