轶事

1966年4月，京瓷迎来了具有划时代意义的一笔订单——来自IBM的基板项目正式敲定。

该订单来自IBM，主要用于IBM大型计算机战略型产品"System/360"中的核心部位——混合集成电路（IC）。

订单总量多达2500万个，金额高达1亿4千万日元。相当于当时京瓷全年销售额的四分之一。

但是，制作过程却极为艰难。
基板尺寸仅为11.5毫米见方、厚度1.5毫米，技术规格极为严苛，从氧化铝含量、比重、吸水率、渗透性，到抗折强度、平行度、平整度、镀层强度等各项指标，均详细列在了厚厚的技术手册上。彼时的京瓷连测量这些数据的设备都没有，于是便从测量技术和仪器的开发起步。

刚刚就任社长的稻盛和夫亲自挂帅，历经千辛万苦，终于在接单七个月后通过了IBM的样品测试。紧接着便是量产。为了达成月产100万个的目标，公司组织了80人的团队，实行24小时三班轮岗制，包括高层管理人员也纷纷加入生产线支援。

该项目不仅让京瓷在技术开发、生产能力和质量管理水平取得了长足的进步，也因获得IBM的采用而迅速赢得了市场信赖，打开了此前少有合作的半导体和电机厂商的订单新局面。

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第1张：IBM大型通用计算机"System/360"
第2张：用于"System/360"的基板