轶事

1969年，美国仙童公司（Fairchild）向京瓷提出试制50个用于LSI（大规模集成电路）的多层陶瓷封装（高密度封装：HDP）的委托。这是一种具有突破性的全新概念封装，京瓷承诺"在三个月内完成试制"，毅然接下了这一订单。

IC（集成电路）极其精密，需要用某种方式加以保护，以防止腐蚀和灰尘。而用于保护IC的陶瓷"容器"就是封装。

1959年，美国发明了IC，当时美国已经有规模远超京瓷的世界顶级陶瓷厂商。英特尔等硅谷半导体企业也曾向这些大型陶瓷厂商提出合作请求，但这些美国厂商由于不看好半导体产业的未来，面对需要大型设备投资的交易显得犹豫不决。

而稻盛和夫凭借迄今为止在晶体管零件和混合集成电路基板生产中的经验，确信"IC未来必将发展成一个庞大的产业"，果断接受了来自仙童公司的封装开发订单，并决定在日本国内建设专用生产线。当时京瓷的年销售额为70亿日元。稻盛连续两年投入了年设备投资额的五成，即7亿日元，并确立了生产体系和生产工艺。由此，京瓷开始向挑战半导体封装事业进发。正是这项决断，让原本在陶瓷行业中起步甚晚的京瓷，一跃登上了世界舞台的中心。

作为经营者，稻盛一向在设备投资上十分谨慎，通常会将现有设备运用到极致，只有当生产应付不了订单时，才会考虑添置新设备。然而在进军半导体封装领域时，他却毫不吝惜地投入了必要的设备资金，作出了大胆的投资决策。

照片
第1张：为半导体封装而进行大规模投资的鹿儿岛川内工厂
第2张：拉动业绩增长的初期陶瓷多层封装产品