技术

用于IBM《系统360》 IC的氧化铝基板

1966年，京瓷通过与全球各大陶瓷制造商的竞争投标，成功获得了IBM公司订购2500万个用于混合集成电路（IC）※的氧化铝基板（衬底）的订单。

※混合集成电路（IC）：在陶瓷或玻璃等基板上铺设电阻、电容、布线等组件，并搭载晶体管、二极管、半导体芯片等元件的集成电路

这些用于IC的氧化铝基板，是IBM公司即将推出的第三代全球首款大型主机（用于大型组织核心信息系统等的大型计算机。又称通用计算机）的核心部件。为了封装这些IC，IBM采用了一项名为SLT（固体逻辑技术，Solid Logic Technology）的革命性新技术，京瓷的氧化铝基板被选中作为这种IC的基板。

正因为IBM在这一IC中集成了最新技术，所以对基板的规格要求也极为严格。打个比方，当时京瓷技术能够将15毫米方形基板精度控制在公差±1.5/100毫米，而IBM要求的公差为±0.5/100毫米。这些详细的规格足有一本书那么厚。

面对这些严苛的要求，稻盛亲自监督了从原料调配到产品检测的每一个环节。他每天深入生产现场，逐一改进每个工艺，并亲自指导员工。

对于必要的生产设备和检测装置，稻盛果断投资购买。每天晚上，当员工搞研发到很晚时，稻盛都会慰问大家说："工作到这么晚辛苦了。明天也要继续加油啊。"而当员工们都下班回家了，稻盛则会独自留下来，继续研发到很晚。

最终，短短7个月后，京瓷收到了IBM发来的合格通知，这款产品也被应用在了全球首台大型通用计算机" System/360"的核心部件中。京瓷陶瓷部件被IBM最先进计算机采用的消息，成为提升京瓷乃至整个陶瓷行业在全球声誉的重要契机。